มาแงะ iPhone 3G เปิดดูชิ้นส่วนข้างในกัน
เอาหล่ะได้เวลาแงะ iPhone 3G แล้วจ้า หลังจากมีรูปภายนอกมาให้ดูกันแล้วก่อนหน้านี้ 1/2 ตอนนี้เรามาดูกันดีกว่าพอแกะ iPhone 3G ออกมาแล้วชิ้นส่วนประกอบต่างๆ ข้างในจะมีอะไรบ้าง
เปิดฝาครอบหน้าจอด้านหน้าออก
เริ่มเห็นเครื่องใน iPhone 3G แล้ว
ที่เห็นนี้เป็นจอแสดงผลนะค่ะ แล้วก้มีสายดาต้าในการส่งข้อมูลมาที่จอ Touch Screen Display
รูปนี้เราจะเห็นชิ้นส่วนที่เป็นหน้าจอชัดขึ้น ที่มือจับด้านบนเป็นตัวจอหลัก (Main LCD) ส่วนด้านล่างเป็นกระจกชั้นนอก (Display Glass)
อันนี้เป็นอีกครึ้งนึงทางฝั่งด้านหลังของตัวเครื่อง จะเห็นที่เสียบซิม แบตเตอรี่และแผงวงจรนะค่ะ
อันนี้เป็นแบตเตอรี่ของ iPhone 3G
ก้อนแบต
ส่วนรูปนี้เป็นหัวใจของ iPhone 3G เลยทีเดียวเพราะมันคือแผงวงจร (logic board)
- This is where we get excited. We’ll be doing our best to identify each of these chips. See our uber-high res shot (1.2MB)
- Intel NOR flash in the middle left of the shot: 3050M0Y0CE 5818A456
- The largest chip in the top left corner is an Infineon 337S3394 WEDGE baseband.
- Skyworks power amplifier SKY77340 (Power Amplifier Module Quad) on the top right: Octopart datasheet
- The chip in the top middle is SMP 3i 6820, Infineon SM-Power3i. From Infineon: the part is “optimized to support modem and data card applications based upon X-GOLD208 and X-GOLD 608, with features ranging from EDGE up to 3G and HSDPA.”
- The three chips along the bottom are TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 TQM666032. Presumably each one works on a different frequency band: “Each highly-integrated module contains a Tx input filter, a linear Power Amplifier, Duplexer, and Coupler.”
- Small chip to the right of the NOR: Infineon BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA)
- Chips we need to identify: SP836175 G0822 337S3394 (rumored to be an Infineon baseband), Marvell 6475 (rumored to be IF SAW Filter), 338S03532Z 60814 (rumored to be an Infineon RF transceiver)
จะเห็นชิพหน่วยประมวลผลของ Apple เอง (Apple-branded processor)
- The other half of the board. Note the Apple-branded ARM on the left and the SIM card holder at bottom center.
- Big news: Samsung memory markers on the processor again. Looks like they win on the processor front again (not that we were expecting anything different).
* Markers: 339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3
* Samsung memory on the chip (K4X1G163PC-DGC3) is slightly different from the first iPhone, which was K4X1G153PC
- SST SST25VF040B 4Mbit SPI Serial Flash to the right of the SIM card
- Chips we need to identify: APPLE 338S0512, more (incomplete)
ส่วนรูปสุดท้ายเป็นฝาหลังเลย เป็นเบื้องหลังความงามของ iPhone 3G
Tags: Inside iPhone 3G, iPhone, iPhone 3G, iPhone 3G Dissected, ชิ้นส่วนภายในไอโฟน, ชิ้นส่วนไอโฟน, ฝาครอบไอโฟน, อุปกรณ์ภายในไอโฟน, แกะไอโฟน, แงะไอโฟน, ไอโฟน